导热硅脂和导热垫均用于帮助冷却CPU并最大限度地提高CPU风扇的散热性能。但有什么区别呢?哪一种更有效?
导热垫一般用在不方便涂导热硅脂的地方,比如主板的供电部分。现在主板的电源发热能力较高,但由于mos管不平整,不方便涂抹导热硅脂,因此可以在其上贴上导热垫。另外,显卡的散热器需要多个部件与卡的不同部位接触,因此导热硅脂相对不方便,可以用导热垫代替。
关键点
- 导热膏和导热垫用于将热量从计算机组件转移出去,但它们在材料和导热性方面有所不同。
- 导热膏选项包括金属基、液态金属基、金刚石碳基、碳基、陶瓷基和硅基。
- 导热垫通常由硅树脂、丙烯酸树脂或石墨制成,并且比导热膏厚。
- 在传热和填充表面微间隙方面,导热膏通常比导热垫更有效。
- 导热垫更适合短期使用或基准测试,而导热膏则建议在CPU和GPU等高热组件中长期使用。
过热是计算机问题的主要原因之一,它可能会在眨眼间损坏组件而无法修复。CPU 和GPU是计算机中对热最敏感的部分。
不幸的是,它们也是计算机中产生大量热量的原因。为了减少大部分热量的产生,我们使用冷却系统。传统上,我们使用导热膏和连接到热管的风扇将热量从 CPU 上带走,但导热垫正变得越来越流行。
那么,导热垫与导热膏的较量中,哪个更好呢?让我们检查一下这两种冷却选项。
导热膏与导热垫:并排比较
导热膏 | 导热垫 | |
---|---|---|
功能 | 传播热量 | 传播热量 |
需要粘合剂吗? | 不 | 有时 |
测量 | 体积 | 厚度 |
替代名称 | 导热硅脂、导热凝胶、导热膏、CPU 润滑脂 | 散热垫 |
20°C 时的导热率 | 7.5瓦/米开尔克 | 变化,1–20 W/mK |
材料类型 | 金属、液态金属、金刚石碳、碳、硅 | 硅胶、石墨、丙烯酸 |
导热膏与导热垫:有什么区别?
导热膏和导热垫执行相同的功能:热量从组件传递到风扇再到空气。然而,他们实现这一目标的方法有所不同。导热膏和导热垫有几个区别,包括它们的平均导热率、用于生产它们的材料以及我们如何测量它们。让我们看看这些差异。
材料种类
有许多不同类型的导热膏和几种类型的导热垫。导热膏可由金属、液态金属、碳、金刚石碳或硅树脂制成。垫通常由硅胶、石墨或丙烯酸制成。
导热膏:金属基
金属基导热膏通常含有银或铝,因为这些材料特别导热。然而,它们也是导电的。因此,在使用金属导热膏时必须采取特殊的预防措施。
如果含有银或铝的金属导热膏接触印刷电路板(PCB)上的其中一个电路,当计算机开启并向 PCB 供电时,就会导致短路。PCB 中的短路可能会对其造成永久性损坏,甚至导致整个电路板无法使用。因此,不建议初次用户使用金属导热膏。
为避免溢出,请在涂有导热膏的组件周围安装电工胶带。电工胶带可以防止任何溢出物接触电工胶带保护的组件,而不会妨碍其功能。
导热膏:液态金属基
液态金属导热膏不是膏体;它是一种液体。它通常含有镓,这使得它对于新用户来说非常难以使用。因此,我们建议不要使用液态金属导热膏,除非您是专家。
镓非常适合导热,并且含有导电金属。与银或铝导热膏一样,它会在 PCB 上传导。如果焊膏中的镓在 PCB 上导电,则可能会炸毁 PCB 并使其失效。防止液态金属浆料溢出也更加困难,因为它们是液体,不像浆料那么稠。
此外,镓会与铝发生反应,铝是CPU 散热器结构中常见的金属。因此,膏体可能会通过这种反应直接损坏CPU。
导热膏:金刚石碳基
导热膏也可以使用金刚石碳来传递热量。钻石的传热效率是银的五倍,使金刚石碳成为计算机组件的高效传热方式。
然而,钻石行业对金刚石粉末的销售和价格进行监管,使得这些研磨膏更加昂贵。虽然金刚石碳基导热膏可能是最有效的,但它们也是最昂贵的选择之一。
尽管如此,预算充足的人可能会想要购买金刚石碳基导热膏,因为它们可以更有效地冷却您的组件,而不会刮伤金属表面。
导热膏:碳基
碳基导热膏含有微小的碳纤维,可将热量从 CPU 传递到散热器。然而,碳纤维在传热方面并不是特别出色,这使得它们的效率不如金属或金刚石基导热膏。
碳基导热膏最吸引人的部分是它不导电。因此,对于任何可能意外溢出导热膏或涂抹过多导热膏的初学者来说,这是一个绝佳的选择。
尽管如此,如果您有一些使用导热膏的经验,导热性更好的材料将为您提供更好的服务。
导热膏:陶瓷基
陶瓷基导热膏是迄今为止市场上最受欢迎的。它们不导电,非常适合初学者。然而,陶瓷与碳类似,因为它的导热性不是特别好,这意味着它不能像金属或金刚石碳那样有效地传递热量。尽管如此,它的价格仍然非常实惠并且很容易找到。
导热膏:硅基
对于初学者和专家来说,硅基导热膏都是出色的全能选择。它们具有比碳和陶瓷优异的导热性,并且可以均匀扩散而不会溢出。此外,这些导热膏是电绝缘的。因此,即使您将一点液体溅到 PCB 上,它们也不会造成任何短路。
对于寻求卓越性能的人来说,硅胶导热膏是一个完美的选择。然而,它们比其他类型的导热膏相对更昂贵。其价格与金刚石碳导热膏相似。因此,您的预算必须适当高才能适应。
导热垫:硅胶
硅胶是最流行的导热垫材料之一。它具有与硅树脂导热膏类似的导热性。此外,您还可以制造各种厚度和压缩级别的硅胶垫。它也是电绝缘的。因此,它是一种用途广泛的电子材料。
导热垫:亚克力
丙烯酸是导热垫的另一种选择。丙烯酸导热垫的材料成本低于硅胶垫,使其成为更具成本效益的选择。然而,它的导热率较低,并且与硅胶一样不适合表面。因此,从长远来看,这是一个不太有效的选择。
导热垫:石墨
石墨垫非常适合需要非常薄但高导热性热界面材料的系统。然而,它们也具有高导电性。
因此,请确保石墨垫牢固地放置在散热器和 CPU 之间,没有悬挂边缘。如果石墨垫在计算机通电时接触 PCB,则可能会烧坏主板。
导热率
热界面材料的导热率取决于所用材料的类型。不过,一般情况下,我们认为导热膏的导热系数在7.5 W/mK左右。该电导率低于某些额定值为 15-20 W/mK 的导热垫。
然而,同样重要的是要记住,导热垫通常比导热膏更厚,这会降低其有效导热率。导热垫越厚,其有效导热率越低。
高热元件的导热垫的厚度以微米为单位。如果更厚,它们的导热率就会太低,无法用于高热组件。
必要的工具
大多数导热垫需要您购买单独的粘合剂。与自行保持在原位的导热膏不同,导热垫如果不粘附到元件表面就会滑动和移动。
某些导热膏(即由银、铝或液态镓制成的导热膏)需要使用电工胶带来保护周围电路免受导热膏中导电金属的影响。如果没有电工胶带,您将面临短路烧毁主板并使其无法使用的风险。
导热膏与导热垫:5 个必须了解的事实
- 导热膏和导热垫提供从组件到散热器的额外热传递。
- 导热膏比导热垫提供更好的传热性,因为它是一种可以贴合表面微间隙的膏体。
- 导热垫与散热器的形状相符,如果拆下散热器,通常需要更换导热垫。
- 导热垫和导热膏都会随着时间的推移而退化,必须更换。
- 根据工作负载,必须每隔几个月或几年重新涂抹导热膏。
导热膏与导热垫:哪一个更好?
在几乎所有有关消费类 PC 的情况下,导热膏的性能都优于导热垫。由于导热膏是一种膏体(即在施加足够的应力之前表现得像固体的物质),因此它更适合表面。它可以轻松填充表面上的微间隙,显着提高传热性。
此外,导热膏材料比导热垫材料有更多选择。金刚石粉末等物质在导热性方面提供了更多选择。
卸下散热器时,您需要更换导热垫。由于导热垫会与其形状相符,因此在更换散热器时需要一块新的导热垫,否则旧的导热垫将无法正确填充散热器中的间隙。
导热垫也无法像导热膏那样有效地填充微间隙。由于导热垫是实心的,它们无法适应所产生的小空间微间隙,从而使其传热效果较差。
最后,导热垫必须非常薄,才能充分传递高热组件中的热量。制造商通常建议仅对系统中非主要热源的组件(例如 RAM 芯片)使用导热垫。
对于 CPU 和 GPU 等高热组件来说,导热垫的效率太低。我们通常测量用于高热组件的导热垫的厚度(以微米为单位)。这些导热垫非常薄,以便在组件和散热器之间有效地传递热量。
当导热垫更好时
然而,导热垫有时比导热膏更有效。如果您不打算长期使用 CPU 或 GPU,而只是尝试对其进行基准测试,那么使用导热垫可能会更好。如果您计划对多个处理器进行基准测试,这种情况尤其如此。
由于散热器在基准测试期间不会在处理器上停留很长时间,因此垫子没有时间完全贴合散热器。因此,如果没有预先包装的粘合剂,您可以重复使用它。
此外,由于您将多次使用相同的导热垫,因此您可以更有效地为每个连续的处理器测试复制环境。但是,要重复使用导热垫,您需要购买单独的粘合剂(例如导热胶带或导热胶)以将其固定到位。
选择导热垫或导热膏时,必须考虑用于制作热界面材料的材料。硅胶是一种很好的全能材料,既可用作膏剂,也可用作垫片。
但是,如果您使用硅胶膏并打算改用硅胶垫,则必须小心。有机硅溶剂会降解有机硅固体。因此,请确保您已正确清除 CPU 上残留的导热膏,否则硅胶膏可能会降低导热垫的性能。
导热膏用户的注意事项
此外,如果您在高工作负载系统上使用导热膏,则需要经常更换导热膏。因此,如果您决定坚持使用金刚石粉等昂贵的导热膏材料,其成本可能会过高。
然而,选择陶瓷或碳等较便宜的材料会降低导热膏的传热性。所以,这是一个微妙的平衡行为。
您还需要考虑为热界面材料选择的材料是否具有导电性,因为这需要您在使用时采取特殊的预防措施。石墨、银、镓和铝是导电材料,而硅树脂是电绝缘材料。金刚石、碳和陶瓷是不导电的。
如果您选择导电材料,则需要确保在 CPU 周围安装一些电工胶带,以确保导电材料不会接触任何电路。如果向电路供电,导电材料会损坏 PCB。
导热膏与导热垫:有什么区别?常见问题解答(常见问题)
什么是导热膏?
导热膏是一种热界面材料,可在电气元件和散热器之间传递热量。
什么是导热垫?
导热垫是粘附在电气元件和散热器之间的固体热界面材料,用于在元件和散热器之间传递热量。
导热膏的导热系数是多少?
导热膏的平均导热率为 7.5 W/mK。然而,如果浆料是用导电性更强的材料制成的,则该值可能会更高。
导热垫的导热系数是多少?
导热垫的导热率根据制造材料的不同而不同。导热垫的大致电导率范围为 1–20 W/mK。
导热膏和导热垫哪个更好?
通常认为导热膏比导热垫更好,因为它能更好地贴合散热器表面的微间隙,从而提高导电率。
导热膏是由什么制成的?
导热膏可以由多种材料制成。它通常由金属、硅树脂、碳、陶瓷或金刚石碳制成。
导热垫由什么制成?
导热垫通常由硅胶、丙烯酸或石墨制成,但一些制造商使用聚酯、铝或玻璃纤维。
导热垫需要粘合剂吗?
导热垫必须绑定到组件上以保持就位。使用导热胶或胶带将导热垫固定到组件上。
导热垫会留下残留物吗?
从组件上取下时,导热垫可能会留下残留物。该残留物可以用异丙醇或丙酮除去。
如何清除 CPU 上的导热膏?
更换 CPU 时,您需要清除 CPU 上的旧导热膏。您可以使用异丙醇和棉签来实现此目的。温柔勤奋;从 CPU 上清除所有旧的导热膏需要一些时间。
我应该多久更换一次导热膏?
每隔几个月到几年就需要更换导热膏。这取决于您的 CPU 的工作负载。CPU 使用的次数越多,导热膏的降解速度就越快。
导热垫需要更换吗?
导热垫会随着时间的推移而退化!它们通常不需要像导热膏那样频繁更换,但大多数导热垫在需要更换之前可以持续五到六年。
导热垫会坏吗?
导热垫的保质期约为八年。八年后,导热垫中的材料将退化到超过可用点。
导热膏有粘性吗?
导热膏不粘。它通常是一种粘稠液体,第一次使用时可能会有些油腻。
导热膏会变质吗?
导热膏并不会真正“变质”,但导热膏的液体部分会随着时间的推移而蒸发,从而使其更难涂抹。
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